FAQ

O armazenamento e manipulação dos circuitos impressos é muito importante, uma vez que um alto conteúdo em humidade nas PCB poderia afetar a sua soldabilidade.
Entre as recomendações a ter em conta encontram-se:
• Armazenar num lugar seco e limpo, a uma temperatura máxima de 25ºC e a uma humidade máxima de 60%.
• Devem manter-se afastados da luz solar direta e de fontes de contaminação com cloretos e sulfetos.
• Não desembalar, se não for necessário. E, uma vez aberto o pacote, voltar a fechar as placas não utilizadas.
• Manipular os circuitos com cuidado, utilizando luvas adequadas para tocar os pontos de soldadura, evitando assim possíveis oxidações que afetem a soldabilidade.
• Se se montarem várias semanas após a receção, é recomendável o aquecimento prévio dos circuitos em forno (podem empilhar-se), umas 4 horas a 135ºC, para eliminar o possível teor de humidade adquirido durante o seu armazenamento.
• Para os circuitos que estejam há mais de uma semana fora da embalagem, também é imprescindível fazer uma fornada de 4 horas a 135ºC.

Todos os circuitos impressos devem ser montados no prazo máximo de 24 meses desde a sua data de fabrico.

Na GCE levamos a cabo uma série de adequações sobre certos parâmetros de design para garantir
ao máximo a qualidade e fiabilidade do produto final.

Uma destas adequações consiste em que, quando no design original da máscara as vias são fornecidas sem destapar, e não há
especificação de obturação, proceder-se-á a abrir na máscara o diâmetro da via em 0,06 mm para evitar o conhecido efeito
“tenting”, que pode provocar contaminações por bloqueio de líquidos no interior da via.

Portanto, o resultado final deverá ser o seguinte: