Plata Química

Es un depósito químico de entre 0,20 y 0,3 um de plata, más un componente orgánico que retrasa la oxidación y la electromigración. Se produce por inmersión. Su espesor habitual es de 0,12 a 0,40 micras.
Este acabado tiene un gran número de ventajas, entre las que destacan:

– Muy conductiva y precioso metal
– Gran resistencia a la oxidación
– Planitud de la superficie a soldar
– Válido para contactos (teclados) y wirebonding
– Larga vida en almacén: más de 1 año mínimo
– Admite 6 pasadas por el horno de soldadura o la ola
– Excelente soldabilidad
– El tiempo a «medio soldar» puede ser de 2 meses
– La unión de la soldadura se genera entre cobre y estaño
– Apto para conectores press-fit
– Este acabado es reprocesable por parte del fabricante de circuitos
– El proceso de aplicación al circuito es sencillo
– Bajo coste relativo
– Mojabilidad de la soldadura
– Múltiples reflows
– Acabado por inmersión
– Adecuado para paso fino / BGA / componentes pequeños
– Susceptible de ser retrabajado
– Caducidad media si está bien empaquetada