Estaño Libre De Plomo (HAL LF)

Estaño Libre De Plomo (HAL LF)

Igual que el anterior pero libre de plomo.
En este proceso tratamos de introducir el circuito en un baño de estaño fundido. La deposición tiene un espesor de 2μ a 40μ o más.

Este acabado tiene un gran número de ventajas, entre las que destacan:

 

– Bajo coste relativo
– Unión Cu/Sn
– Reprocesable
– Larga vida útil
– Excelente soldabilidad durante más de un año
– Relativamente económico
– Permite períodos de procesado largos
– Muy conocido en la industria
– Caducidad superior a 12 meses
– Permite múltiples ciclos de soldadura