PROTETORES ORGÂNICOS (OSP)

É uma capa orgânica muito fina (0,1μ / 0,6μ) depositada sobre os pads de cobre. Incolor. Utiliza-se normalmente em eletrónica de consumo.

Este acabamento tem muitas vantagens, entre as quais se destacam:

– Lisura da superfície a soldar
– Custo muito reduzido
– Processo de aplicação simples
– Reprocessável
– A união da soldadura gera-se entre cobre e estanho
– Adequado para passagem fina /BGA/ componentes pequenos
– Processo limpo e respeitador do o meio ambiente