PROTECTORES ORGÁNICOS (OSP)

Es una capa orgánica muy fina (0,1μ / 0,6μ) depositada sobre los pads de cobre. Incoloro. Se utiliza normalmente en electrónica de consumo.

Este acabado tiene un gran número de ventajas, entre las que destacan:

– Planitud de la superficie a soldar
– Coste muy reducido
– Proceso de aplicación simple
– Reprocesable
– La unión de la soldadura se genera entre cobre y estaño
– Adecuado para paso fino /BGA/ componentes pequeños
– Proceso limpio y respetuoso con el medio ambiente