Circuitos impresos multicapa
Circuitos impresos multicapa
La constante evolución de la microelectrónica hace que los circuitos impresos multicapa cada día estén más presentes en nuestro día a día. Esto se debe a la actual tendencia de reducir cada vez más el tamaño de los circuitos incrementando su capacidad.
Conscientes de esta necesidad del mercado, desde Gallega de Circuitos Electrónicos, S.L, día a día estamos invirtiendo en mejorar nuestros procesos multicapa de manera que la producción es cada vez mayor y de mayor calidad.
Los circuitos impresos multicapa son circuitos impresos con una cantidad teóricamente ilimitada de capas conductivas aisladas entre sí. Estos están construidos por lo general a base de circuitos impresos doblecapa en las capas internas y monocapa en las capas exteriores. Los prepegs son laminados sin recubrimiento conductivo, de manera que sirven de aislante y para la unión de las capas sueltas en un
multicapa se usa calor y presión.
La producción de este tipo de circuitos impresos requiere un alto nivel de atención al detalle, ya que, hay que elegir cuidadosamente los materiales, la secuencia de construcción y la colocación correcta de las láminas, etc.
Las aplicaciones más importantes de los circuitos impresos multicapa son: ordenadores, servidores de archivos, almacenamiento de datos, transmisión de señal, transmisión de móviles, repetidores de móviles, tecnología GPS, controles industriales, sistemas de satélites, equipos de medicina de rayos X, aceleradores atómicos, sistemas centrales de alarma contra incendios, receptor de fibra óptica, sistemas de
detección nuclear, etc.
Entre las principales ventajas que presentan este tipo de circuitos frente a los circuitos monocapa o doble capa se encuentran:
- Mayor densidad de montaje.
- Menor tamaño (ahorros considerables en el espacio).
- Mayor flexibilidad.
- Incorporación más sencilla de características de impedancia controlada.
Descargar 
Solicitar | CARACTERISTICAS | IMAGEN | CATEGORÍA 3 | CATEGORÍA 4 | CATEGORÍA 5 | CATEGORÍA 6 | CATEGORÍA 7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Taladro mínimo metalizado. |  |
0.7 | 0.6 | 0.4 | 0.2 | 0.15 |
| Taladro mínimo NO metalizado. |  |
0.8 | 0.7 | 0.5 | 0.3 | 0.25 |
| Proporcion entre grosor de circuito y taladro. |  |
5 | 5 | 6 | 8 | 13(Grosor máximo) |
| Ancho mínimo de pistas en capas externas. |  |
0.30 | 0.20 | 0.15 | 0.125 | 0.100 |
| Espacio mínimo entre pistas en capas externas. |  |
0.25 | 0.20 | 0.15 | 0.125 | 0.100 |
| Ancho mínimo de pistas en capas internas. |  |
0.25 | 0.20 | 0.150 | 0.125 | 0.075 |
| Espacio mínimo entre pistas en capas internas. |  |
0.25 | 0.20 | 0.150 | 0.125 | 0.100 |
| Distancia mínima entre corona y taladro en capas externas. |  |
0.250 | 0.200 | 0.150 | 0.125 | 0.100 |
| Corona mínima en capas internas de señal. |  |
0.25 | 0.23 | 0.20 | 0.160 | 0.130 |
| Distancia mínima entre taladro metalizado y pistas. | |
0.425 | 0.400 | 0.325 | 0.25 | 0.200 |
| Diámetro mínimo para vias ciegas. |  |
— | — | — | 0.40 | 0.120 |
| Corona mínima para vias ciegas. |  |
— | — | — | 0.350 | 0.250 |
| Corona mínima interna para vias ciegas. |  |
— | — | — | 0.350 | 0.250 |
| Grosor mínimo aislante en vias ciegas. |  |
— | — | — | 0.115 | 0.080 |
| Error máximo en posición de ranurado. |  |
0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.100 |
| Tolerancias para nervio ranurado. |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.150 |
| Dimensiones de Contorno. |  |
0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.100 |
| Tolerancias mínima entre conductores para ranurado. | 1.00 | 1.00 | 1.00 | 1.00 | 0.800 | |
| Espesor final. |  |
±0.100 | ±0.100 | ±0.100 | ±0.100 | ±0.05 |
| Grosor entre capas. |  |
±0.060 | ±0.060 | ±0.060 | ±0.060 | ±0.060 |
| Grosor de Metalización en taladro pasante. |  |
>0.020 | >0.020 | >0.020 | >0.020 | >0.025 |
| Grosor de Metalización en taladros ciegos_enterrados. |  |
>0.025 | >0.025 | >0.025 | >0.025 | >0.025 |
| Grosor de Metalización en via ciega. |  |
>0.025 | >0.025 | >0.025 | >0.025 | >0.025 |
| Pared mínima entre taladros NO metalizados. |  |
0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.200 |
| Corona mínima para taladro NO metalizado. |  |
0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.200 | 0.200 |
| Distancia mínima entre conductor y taladro NO metalizado. |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.125 |
| Distancia mínima entre conductor y contorno. |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.125 |
| Descentrado máximo entre contorno y taladro |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.125 | 0.075 |
| Descentrado máximo entre pad y taladro (Caras EXTERNAS). |  |
0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.075 |
| Descentrado máximo entre pad y taladro (Caras INTERNAS). |  |
0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.125 |
| Descentrado máximo entre cobre y máscara fotosensible. |  |
0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.075 |
| Dimensión mínima trazo tinta fotosensible. |  |
0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.075 |
| Mínimo Margen para tinta fotosensible. |  |
0.075 | 0.075 | 0.075 | 0.075 | 0.050 |
| Ancho mínimo para trazo de leyenda. |  |
0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.125 |
| Margen mínimo para tinta de grafito. |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.150 |
| Espacio mínimo entre tinta de grafito. |  |
0.450 | 0.450 | 0.450 | 0.450 | 0.400 |
| Margen mínimo entre grafito y conductor. |  |
0.350 | 0.350 | 0.350 | 0.350 | 0.350 |
| Margen mínimo para tinta pelable. |  |
0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.700 |
| Distancia mínima entre pad y tinta pelable. |  |
0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.700 |
| Distancia mínima entre contorno y tinta pelable. |  |
0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.700 |
| Diámetro máximo para taladro cubierto de tinta pelable. |  |
1.90 | 1.90 | 1.90 | 1.90 | 2.10 |