Mehrlagige Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten
Die ständige Weiterentwicklung der Mikroelektronik führt dazu, dass mehrschichtige Leiterplatten in unserem Alltag immer häufiger werden. Dies ist auf die aktuelle Tendenz zurückzuführen, die Größe der Schaltungen durch Erhöhung ihrer Kapazität immer mehr zu reduzieren.
Angesichts dieser Marktbedürfnisse investieren wir von Gallega de Circuitos Electrónicos, S.L. Tag für Tag in die Verbesserung unserer mehrschichtigen Prozesse, damit die Produktion immer größer und hochwertiger wird.
Mehrschichtige Leiterplatten haben eine theoretisch unbegrenzte Anzahl von voneinander isolierten leitenden Schichten. Sie bestehen in der Regel aus zweischichtigen Leiterplatten auf den Innenlagen und einer einigen Schicht auf den Außenlagen. Die Prepegs sind ohne leitfähige Beschichtung laminiert, so dass sie als Isolierung und zur Vereinigung der losen Schichten dienen. Bei den mehrschichtigen Ausführungen
werden Wärme und Druck eingesetzt.
Die Herstellung dieser Art von Leiterplatten erfordert ein hohes Maß an Detailgenauigkeit, da es notwendig ist, die Materialien, die Reihenfolge der Konstruktion sowie die korrekte Platzierung der Bleche u. a. sorgfältig auszuwählen.
Die wichtigsten Anwendungen von mehrschichtigen Leiterplatten sind: Computer, Dateiserver, Datenspeicher, Signalübertragung, mobile Übertragung, mobile Repeater, GPS-Technologie, Industriesteuerungen, Satellitensysteme, Röntgenmedizinische Geräte, Atombeschleuniger, Brandmeldezentralen, Glasfaserempfänger,
nukleare Detektionssysteme u. a.
Einer der Hauptvorteile dieser Plattenart gegenüber Mono- oder Zweischicht-Platten besteht in ihrem breiten Anwendungsspektrum:
- Höhere Montagedichte.
- Geringere Größe (erhebliche Platzersparnis).
- Mehr Flexibilität.
- Einfachere Integration von kontrollierten Impedanzfunktionen.
Technische 
Angebot | MERKMALE | BILD | KATEGORIE 3 | KATEGORIE 4 | KATEGORIE 5 | KATEGORIE 6 | KATEGORIE 7 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Minimale Bohrung metallisiert. |  |
0.7 | 0.6 | 0.4 | 0.2 | 0.15 |
| Minimale Bohrung NICHT metallisiert. |  |
0.8 | 0.7 | 0.5 | 0.3 | 0.25 |
| Verhältnis zwischen der Dicke der Schaltung und der Bohrung. |  |
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (Maximale Dicke) |
| Minimale Breite der Leiterbahnen in den Außenlagen. |  |
0.30 | 0.20 | 0.15 | 0.125 | 0.100 |
| Minimaler Platz zwischen Leiterbahnen in den Außenlagen. |  |
0.25 | 0.20 | 0.15 | 0.125 | 0.100 |
| Mindestbreite der Leiterbahnen in den Innenlagen. |  |
0.25 | 0.20 | 0.150 | 0.125 | 0.100 |
| Minimaler Platz zwischen Leiterbahnen in den Innenlagen. |  |
0.25 | 0.20 | 0.150 | 0.125 | 0.100 |
| Mindestabstand zwischen Krone und Bohrung in den Außenlagen. |  |
0.250 | 0.200 | 0.150 | 0.125 | 0.100 |
| Minimale Krone in internen Signallagen. |  |
0.25 | 0.23 | 0.20 | 0.160 | 0.130 |
| Mindestabstand zwischen metallisierter Bohrung und Bahnen. | |
0.425 | 0.400 | 0.325 | 0.25 | 0.200 |
| Mindestdurchmesser für Blindleitungen. |  |
— | — | — | 0.40 | 0.120 |
| Mindestkrone für Blindleitungen. |  |
— | — | — | 0.350 | 0.250 |
| Minimale Innenkrone für Blindleitungen. |  |
— | — | — | 0.350 | 0.250 |
| Mindestdicke der Isolierung bei Blindleitungen. |  |
— | — | — | 0.115 | 0.080 |
| Maximaler Fehler in der Nutposition. |  |
0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.100 |
| Toleranzen für den gerillten Nerv. |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.150 |
| Konturabmessungen. |  |
0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.100 |
| Minimale Toleranzen zwischen den Leitern zum Nuten. | 1.00 | 1.00 | 1.00 | 1.00 | 0.800 | |
| Enddicke. |  |
±0.100 | ±0.100 | ±0.100 | ±0.100 | ±0.05 |
| Dicke zwischen den Schichten. |  |
±0.060 | ±0.060 | ±0.060 | ±0.060 | ±0.060 |
| Dicke der Metallisierung an der Stiftbohrung. |  |
>0.020 | >0.020 | >0.020 | >0.020 | >0.025 |
| Dicke der Metallisierung an unterirdischen Blindleitungen. |  |
>0.025 | >0.025 | >0.025 | >0.025 | >0.025 |
| Dicke der Metallisierung an Blindleitungen. |  |
>0.025 | >0.025 | >0.025 | >0.025 | >0.025 |
| Minimale Wand zwischen NICHT metallisierten Löchern. |  |
0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.200 |
| Minimale Krone für NICHT metallisierte Löcher. |  |
0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.200 | 0.200 |
| Mindestabstand zwischen Leiter und NICHT metallisierten Löchern. |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.125 |
| Mindestabstand zwischen Leiter und Kontur. |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.125 |
| Maximaler Versatz zwischen Kontur und Loch |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.125 | 0.075 |
| Maximaler Versatz zwischen Pad und Bohrung (AUSSEN-Seiten). |  |
0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.075 |
| Maximaler Versatz zwischen Pad und Bohrung (INNEN-Seiten). |  |
0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.125 |
| Maximaler Versatz zwischen Kupfer und lichtempfindlicher Maske. |  |
0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.075 |
| Mindestgröße der lichtempfindlichen Farblinie. |  |
0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.075 |
| Minimaler Rand für lichtempfindliche Farbe. |  |
0.075 | 0.075 | 0.075 | 0.075 | 0.050 |
| Mindestbreite für den Legendenstrich. |  |
0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.125 |
| Minimaler Rand für Graphitfarbe. |  |
0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.150 |
| Mindestabstand zwischen Graphitfarbe. |  |
0.450 | 0.450 | 0.450 | 0.450 | 0.400 |
| Mindestabstand zwischen Graphit und Leiter. |  |
0.350 | 0.350 | 0.350 | 0.350 | 0.350 |
| Minimaler Rand für abziehbare Farbe. |  |
0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.700 |
| Mindestabstand zwischen Pad und abziehbarer Farbe. |  |
0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.700 |
| Mindestabstand zwischen Kontur und abziehbarer Tinte. |  |
0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.700 |
| Maximaler Durchmesser für Löcher, die mit abziehbarer Tinte bedeckt sind. |  |
1.90 | 1.90 | 1.90 | 1.90 | 2.10 |