Diese Ausführung ist am Ende der chemischen Silberlinie integriert und besteht aus der optionalen Auftragung eines Schutzprodukts über unserem Silbertauchverfahren in der endgültigen Leiterplattenoberfläche. Das Auftragen dieser Beschichtung sorgt für eine bessere Korrosionsbeständigkeit und verlängert die Lebensdauer der Leiterplatte.