Heute ist die doppelbeschichtete Leiterplattentechnologie die vielleicht beliebteste Art von Leiterplatten in der Branche, da sie den Einstieg in höherwertige Anwendungen ermöglicht.
Als Hauptanwendungen dieser Art von Leiterplatten können hervorgehoben werden: Industriesteuerungen, Stromversorgungen, Umrichter, Steuerrelais, Instrumentierung, Energiewandlungssysteme, Beleuchtung, LEDs, Festplatten, Drucker, Telefonsysteme, Leistungssteuerungen, Netzdrosseln, Verstärker, Verkehrssysteme, Verkaufsautomaten u. a.
Zu den Hauptvorteilen dieser Art von Schaltungen gehören:
- Mehr Flexibilität für Designer.
- Höhere Schaltungsdichte
.
- Relativ niedrige Kosten.
- Mittleres Komplexität der Schaltung.
- Reduzierte Schaltungsgröße (was die Kosten senken kann).
MERKMALE | BILD | KATEGORIE 3 | KATEGORIE 4 | KATEGORIE 5 | KATEGORIE 6 | KATEGORIE 7 |
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Minimale Bohrung metallisiert. | 0.7 | 0.5 | 0.4 | 0.3 | 0.2 | |
Minimale Bohrung NICHT metallisiert. | 0.8 | 0.6 | 0.5 | 0.4 | 0.3 | |
Verhältnis zwischen der Dicke der Schaltung und der Bohrung. | 3 | 5 | 10 | 15 | 15 | |
Minimale Breite der Leiterbahnen in den Außenlagen. | 0.250 | 0.200 | 0.150 | 0.125 | 0.100 | |
Minimaler Platz zwischen Leiterbahnen in den Außenlagen. | 0.250 | 0.200 | 0.150 | 0.125 | 0.100 | |
Mindestabstand zwischen Krone und Bohrung in den Außenlagen. | 0.250 | 0.200 | 0.150 | 0.125 | 0.100 | |
Maximaler Fehler in der Nutposition. | 0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.125 | 0.100 | |
Toleranzen für den gerillten Nerv. | ±0.2 | ±0.2 | ±0.2 | ±0.2 | ±0.150 | |
Konturabmessungen. | ±0.150 | ±0.150 | ±0.150 | ±0.150 | ±0.100 | |
Minimale Toleranzen zwischen den Leitern zum Nuten. | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 0.8 | |
Enddicke. | ±0.100 | ±0.100 | ±0.100 | ±0.100 | ±0.75 | |
Dicke der Metallisierung an der Stiftbohrung. | >0.020 | >0.020 | >0.020 | >0.020 | >0.025 | |
Minimale Wand zwischen NICHT metallisierten Löchern. | 0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.200 | |
Minimale Krone für NICHT metallisierte Löcher. | 0.300 | 0.250 | 0.250 | 0.250 | 0.200 | |
Mindestabstand zwischen Leiter und NICHT metallisierten Löchern. | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.150 | |
Mindestabstand zwischen Leiter und Kontur. | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.125 | |
Maximaler Versatz zwischen Kontur und Loch. | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.125 | |
Maximaler Versatz zwischen Pad und Bohrung (AUSSEN-Seiten). | 0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.075 | |
Maximaler Versatz zwischen Kupfer und lichtempfindlicher Maske. | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.075 | |
Mindestgröße der lichtempfindlichen Farblinie. | 0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.100 | 0.075 | |
Minimaler Rand für lichtempfindliche Farbe. | 0.075 | 0.075 | 0.075 | 0.075 | 0.050 | |
Mindestbreite für den Legendenstrich. | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.150 | 0.125 | |
Minimaler Rand für Graphitfarbe. | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.200 | 0.150 | |
Mindestabstand zwischen Graphitfarbe. | 0.450 | 0.450 | 0.450 | 0.450 | 0.350 | |
Mindestabstand zwischen Graphit und Leiter. | 0.350 | 0.350 | 0.350 | 0.350 | 0.300 | |
Minimaler Rand für abziehbare Farbe. | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.700 | |
Mindestabstand zwischen Pad und abziehbarer Farbe. | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.700 | |
Mindestabstand zwischen Kontur und abziehbarer Tinte. | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.900 | 0.700 | |
Maximaler Durchmesser für Löcher, die mit abziehbarer Tinte bedeckt sind. | 1.90 | 1.90 | 1.90 | 1.90 | 2.10 |