Es handelt sich um eine chemische Ablagerung von 0,6 bis 1,2 um Reinzinn auf Kupfer. Ihre Dicke liegt üblicherweise zwischen 1 und 40 Mikron pro Eintauchen.
Diese Behandlung hat eine Reihe von Vorteilen, darunter die folgenden:
– Tauchveredelung
– Ebenheit der zu schweißenden Oberfläche
– Gute Schweißbarkeit
– Optimal für das Einpressen von Press-Fit-Steckern
– Kratzfest
– Die Oberfläche kann bei Bedarf vom Schaltungshersteller wieder aufbereitet werden
– Die Lötstelle entsteht zwischen Kupfer und Zinn
– Relativ niedrige Kosten
– Schweißbenetzbarkeit
– Wiederaufbereitbar
– Cu/Sn-Verbindung
– Geeignet für feine Durchgänge / BGA / kleine Bauteile
– Gute Schweißbarkeit nach mehreren Schweißzyklen