Einschichtige Leiterplatten gibt es seit Ende der 1950er Jahre und sie dominieren immer noch den Weltmarkt in Bezug auf die Stückzahlen, da sie einfach und schnell herzustellen und auszulegen sind.
Sie enthalten nur eine Schicht aus wärmeleitfähigem, aber elektrisch isolierendem dielektrischem Material, das mit einer Kupferschicht überzogen ist und sich am besten für Auslegungen mit geringer Dichte eignet. Obwohl sie relativ einfach sind, werden sie in sehr komplexen Geräten wie Stromversorgungen, Relais (Automobil und Industrie), LED-Beleuchtungen, Funk- und Musikgeräte, Verpackungsgeräte, Überwachungsanlagen, Taschenrechner, Drucker, Kaffeemaschinen, Verkaufsautomaten u. a. verwendet.
Gallega de Circuitos Electrónicos, S.L. bietet diese Art von Schaltungen zudem mit allen Arten von Materialien (FR4, High Tg, Halogenfrei, Aluminium, Keramik, Hochfrequenz, ...), mit Kupferdicken von 9 μm bis 400 μm und in allen verfügbaren Ausführungen an.
Zu den Hauptvorteilen dieser Art von Schaltungen gehören:
- Ideal für einfache Auslegungen mit geringer Dichte.
- Geringere Kosten, insbesondere bei Großaufträgen.
- Geringere Wahrscheinlichkeit von Produktionsproblemen.
- Beliebt, weit verbreitet und für die meisten Leiterplattenhersteller leicht verständlich.
MERKMALE | BILD | KATEGORIE 1 | KATEGORIE 2 |
---|---|---|---|
Minimale Bohrung NICHT metallisiert | 0.8 | 0.5 | |
Minimale Breite der Leiterbahnen in den Außenlagen. | 250 | 150 | |
Minimaler Platz zwischen Leiterbahnen in den Außenlagen. | 250 | 150 | |
Mindestabstand zwischen Krone und Bohrung in den Außenlagen. | 0,300 | 0,250 | |
Maximaler Fehler in der Nutposition. | 0,150 | 0,125 | |
Toleranzen für den gerillten Nerv | +-0,250 | +-0,200 | |
Konturabmessungen. | 0,200 | 0,150 | |
Minimale Toleranzen zwischen den Leitern zum Nuten. | 1,00 | 0,800 | |
Enddicke. | +-0,100 | +-0,100 | |
Minimale Wand zwischen NICHT metallisierten Löchern. | 0,300 | 0,250 | |
Minimale Krone für NICHT metallisierte Löcher. | 0,350 | 0,250 | |
Mindestabstand zwischen Leiter und NICHT metallisierten Löchern. | 0,250 | 0,200 | |
Mindestabstand zwischen Leiter und Kontur. | 0,250 | 0,200 | |
Maximaler Versatz zwischen Kontur und Loch. | 0,250 | 0,200 | |
Maximaler Versatz zwischen Kupfer und lichtempfindlicher Maske. | 0,200 | 0,150 | |
Mindestgröße der lichtempfindlichen Farblinie. | 0,200 | 0,100 | |
Minimaler Rand für lichtempfindliche Farbe. | 0,100 | 0,075 | |
Mindestbreite für den Legendenstrich. | 0,150 | 0,125 | |
Minimaler Rand für Graphitfarbe. | 0,400 | 0,200 | |
Mindestabstand zwischen Graphitfarbe. | 0,450 | 0,450 | |
Mindestabstand zwischen Graphit und Leiter. | 0,450 | 0,450 | |
Minimaler Rand für abziehbare Farbe. | 1,00 | 0,900 | |
Mindestabstand zwischen Pad und abziehbarer Farbe. | 1,00 | 0,900 | |
Mindestabstand zwischen Kontur und abziehbarer Tinte. | 1,00 | 0,900 | |
Maximaler Durchmesser für Löcher, die mit abziehbarer Tinte bedeckt sind. | 1,900 | 1,900 |