ORGANISCHER OBERFLÄCHENSCHUTZ (OSP)

Es handelt sich um eine sehr dünne organische Schicht (0,1μ / 0,6μ), die auf Kupferpads aufgebracht wird. Farblos. Sie wird normalerweise in der Unterhaltungselektronik eingesetzt.

Diese Behandlung hat eine Reihe von Vorteilen, darunter die folgenden:

– Ebenheit der zu schweißenden Oberfläche
– Sehr niedrige Kosten
– Einfacher Auftragungsprozess
– Wiederaufbereitbar
– Die Lötstelle entsteht zwischen Kupfer und Zinn
– Geeignet für feine Durchgänge /BGA/ kleine Bauteile
– Sauberer und umweltfreundlicher Prozess