Doppellagige Leiterplatten

Doppellagige Leiterplatten

Heute ist die doppelbeschichtete Leiterplattentechnologie die vielleicht beliebteste Art von Leiterplatten in der Branche, da sie den Einstieg in höherwertige Anwendungen ermöglicht.

Als Hauptanwendungen dieser Art von Leiterplatten können hervorgehoben werden: Industriesteuerungen, Stromversorgungen, Umrichter, Steuerrelais, Instrumentierung, Energiewandlungssysteme, Beleuchtung, LEDs, Festplatten, Drucker, Telefonsysteme, Leistungssteuerungen, Netzdrosseln, Verstärker, Verkehrssysteme, Verkaufsautomaten u. a.

Zu den Hauptvorteilen dieser Art von Schaltungen gehören:

- Mehr Flexibilität für Designer.

- Höhere Schaltungsdichte
.
- Relativ niedrige Kosten.

- Mittleres Komplexität der Schaltung.

- Reduzierte Schaltungsgröße (was die Kosten senken kann).

MERKMALE BILD KATEGORIE 3 KATEGORIE 4 KATEGORIE 5 KATEGORIE 6 KATEGORIE 7
Minimale Bohrung metallisiert. 0.7 0.5 0.4 0.3 0.2
Minimale Bohrung NICHT metallisiert. 0.8 0.6 0.5 0.4 0.3
Verhältnis zwischen der Dicke der Schaltung und der Bohrung. 3 5 10 15 15
Minimale Breite der Leiterbahnen in den Außenlagen. 0.250 0.200 0.150 0.125 0.100
Minimaler Platz zwischen Leiterbahnen in den Außenlagen. 0.250 0.200 0.150 0.125 0.100
Mindestabstand zwischen Krone und Bohrung in den Außenlagen. 0.250 0.200 0.150 0.125 0.100
Maximaler Fehler in der Nutposition. 0.125 0.125 0.125 0.125 0.100
Toleranzen für den gerillten Nerv. ±0.2 ±0.2 ±0.2 ±0.2 ±0.150
Konturabmessungen. ±0.150 ±0.150 ±0.150 ±0.150 ±0.100
Minimale Toleranzen zwischen den Leitern zum Nuten. 1.0 1.0 1.0 1.0 0.8
Enddicke. ±0.100 ±0.100 ±0.100 ±0.100 ±0.75
Dicke der Metallisierung an der Stiftbohrung. >0.020 >0.020 >0.020 >0.020 >0.025
Minimale Wand zwischen NICHT metallisierten Löchern. 0.250 0.250 0.250 0.250 0.200
Minimale Krone für NICHT metallisierte Löcher. 0.300 0.250 0.250 0.250 0.200
Mindestabstand zwischen Leiter und NICHT metallisierten Löchern. 0.200 0.200 0.200 0.200 0.150
Mindestabstand zwischen Leiter und Kontur. 0.200 0.200 0.200 0.200 0.125
Maximaler Versatz zwischen Kontur und Loch. 0.200 0.200 0.200 0.200 0.125
Maximaler Versatz zwischen Pad und Bohrung (AUSSEN-Seiten). 0.100 0.100 0.100 0.100 0.075
Maximaler Versatz zwischen Kupfer und lichtempfindlicher Maske. 0.150 0.150 0.150 0.150 0.075
Mindestgröße der lichtempfindlichen Farblinie. 0.100 0.100 0.100 0.100 0.075
Minimaler Rand für lichtempfindliche Farbe. 0.075 0.075 0.075 0.075 0.050
Mindestbreite für den Legendenstrich. 0.150 0.150 0.150 0.150 0.125
Minimaler Rand für Graphitfarbe. 0.200 0.200 0.200 0.200 0.150
Mindestabstand zwischen Graphitfarbe. 0.450 0.450 0.450 0.450 0.350
Mindestabstand zwischen Graphit und Leiter. 0.350 0.350 0.350 0.350 0.300
Minimaler Rand für abziehbare Farbe. 0.900 0.900 0.900 0.900 0.700
Mindestabstand zwischen Pad und abziehbarer Farbe. 0.900 0.900 0.900 0.900 0.700
Mindestabstand zwischen Kontur und abziehbarer Tinte. 0.900 0.900 0.900 0.900 0.700
Maximaler Durchmesser für Löcher, die mit abziehbarer Tinte bedeckt sind. 1.90 1.90 1.90 1.90 2.10